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    1. 熱風槍廠家

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      如何安全使用熱風槍?

      如何安全使用熱風槍?

      發布日期:2021-03-03 作者: 點擊:

      熱風槍是維修通信設備的重要工具之一,主要由氣泵,氣流穩定器,線性電路板,手柄,外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率,如果使用不當,會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時,發現手機電路板掉焊點,塑料排線座及鍵盤座被損壞,甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此,如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。

      熱風槍


      1.吹焊小貼片元件的方法

      手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻,片狀電容,片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件,一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量,風速和氣流的方向。如果操作不當,不但會將小元件吹跑,而且還會損壞大的元器件。

      吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭,熱風槍的溫度調至2~3擋,風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定后,便可用手指鉗夾住小貼片元件,使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均勻加熱,待元件周圍的焊錫熔化后,用手指鉗將其取下。如果焊接小元件,要將元件放正,若焊點上的錫不足,可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫,焊接方法與拆卸方法一樣,只要注意溫度與氣流方向即可。

      2.吹焊貼片集成電路的方法

      熱風槍吹焊貼片集成電路時,首先應在芯片的表面涂放適量的助焊劑,這樣既可防止干吹,又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大,在吹焊時可采用大嘴噴頭,熱風槍的溫度可調至3~4擋,風量可調至2~3擋,風槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片,應將芯片與電路板相應位置對齊,焊接方法與拆卸方法相同。

      (提醒你:熱風槍的噴頭要垂直焊接面,距離要適中;熱風槍的溫度和氣流要適當;吹焊手機電路板時,應將備用電池取下,以免電池受熱而爆炸;吹焊結束時,應及時關閉熱風槍電源,以免手柄長期處于高溫狀態,縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。)


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